Физико-химические основы технологии электронных средств

ПРЕДИСЛОВИЕ 4

1 ИНДЕКСЫ ГРАНЕЙ КРИСТАЛЛОВ 5

2 ПОВЕРХНОСТНЫЕ ПРОЦЕССЫ И ЯВЛЕНИЯ 8

2.1 Поверхностное натяжение 8

2.2 Смачивание, адгезия 8

2.3 Адсорбция 9

3 ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ, КЛАССИФИКАЦИЯ, ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ 13

3.1 Фоторезисты 13

3.2 Методы изготовления одно- и двусторонних печатных плат 14

3.3 Пайка монтажных соединений 14

Практическая работа №1 16

Практическая работа №2 18

Практическая работа №3 19

Практическая работа №4 21

Практическая работа №5 22

Практическая работа №6 23

4 Методические указания по выполнению тематических рефератов 26

4.1 Термовакуумный метод получения тонких пленок 28

4.2 Нанесение тонких пленок методом ионного распыления 30

4.3 Методы получения защитных диэлектрических пленок 32

4.4 Химические и электрохимические методы осаждения металлических пленок 34

4.5 Физико-химические основы процессов обработки поверхностей полупроводниковых пластин 35

4.6 Методы создания полупроводниковых структур с заданными свойствами 37

4.7 Литографические процессы 40

РЕКОМЕНДУЕМАЯ ЛИТЕРАТУРА 43