Сайты ТУСУРа
Нажимая кнопку «СОГЛАСЕН», Вы подтверждаете то, что  Вы проинформированы об использовании cookies на нашем сайте. Отключить cookies Вы можете в  настройках своего браузера. Подробнее
Для того, чтобы мы могли качественно предоставить Вам услуги, мы используем cookies, которые сохраняются на Вашем компьютере (Сведения о местоположении; ip-адрес; тип, язык, версия ОС и браузера; тип устройства и разрешение его экрана; источник, откуда пришел на сайт пользователь; какие страницы открывает и на какие кнопки нажимает пользователь; эта же информация используется для обработки статистических данных использования сайта посредством интернет-сервиса Яндекс.Метрика)

Исследование влияния электрофизических характеристик на параметры компактных моделей компонентов сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем

Статья в журнале

В работе представлены результаты исследования влияния параметров технологических материалов на значения элементов эквивалентных схем пассивных и активных компонентов СВЧ монолитных интегральных схем. Получены зависимости элементов эквивалентной схемы МДМ конденсатора и катушки индуктивности, установлено, что наибольшее влияние на параметры ЭС моделей пассивных компонентов имеет толщина подложки. Представлены результаты исследования влияния длины затвора и глубины подзатворного рецесса на параметры малосигнальной модели полевого транзистора с затвором Шоттки. Для исследованных зависимостей получены одномерные модели, описывающие полученные зависимости.

Журнал:

  • Электронная техника. Серия 2. Полупроводниковые приборы
  • Научно-производственное предприятие "Пульсар" (Москва)

Библиографическая запись: Исследование влияния электрофизических характеристик на параметры компактных моделей компонентов сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем : [Электронный ресурс] / А. А. Попов [и др.] // Электронная техника. Серия 2. Полупроводниковые приборы. – 2020. – №2 (257). – С. 37-46. – DOI: 10.36845/2073-8250-2020-257-2-37-46

Индексируется в:

Год издания:  2020
Страницы:  37 - 46
Язык:  Русский
DOI:  10.36845/2073-8250-2020-257-2-37-46