Сайты ТУСУРа

Результаты научной деятельности

Analyzing the Capacitance Coupling of Electrodes with a Solder Layer on the Transistor Footprint

Статья в сборнике трудов конференции
2023 IEEE 24th International Conference of Young Professionals in Electron Devices and Materials (EDM)
2023 Опубликовано 8 месяцев назад