Сайты ТУСУРа

Simulation of microwave transistor package

Статья в сборнике трудов конференции

The paper is dedicated to the study of transistor package parameters. Results of electromagnetic simulation of a transistor package have been obtained. The main aim of the research is to estimate the effect of the package on the transistor characteristics and to consider the package in the transistor model.

Библиографическая запись: Simulation of microwave transistor package [Электронный ресурс] / T. Yu. Sidoryuk [et. al.] // Электронные средства и системы управления: Материалы докладов XIII Международной научно-практической конференции (29 ноября – 1 декабря 2017 г.): В двух частях. – Ч. 2. – Томск: В-Спектр, 2017. – С. 200-203.

Конференция:

  • Электронные средства и системы управления: XIII Международная научно-практическая конференция, посвященная 55-летию ТУСУРа
  • Россия, Томская область, Томск, 29 ноября-01 декабря 2017,
  • Международная

Издательство:

В-Спектр

Россия, Томская область, Томск

Научный руководитель:  Сальников А. С.
Год издания:  2017
Страницы:  200 - 203
Язык:  Английский
Индексируется в РИНЦ