Программируемая коммутационная среда

Статья в журнале

Рассмотрены основные тенденции современного развития электронной компонентной базы. Показаны основные проблемы, с которыми сталкиваются производители микросхем. Одним из путей решения указанных проблем может служить разработка микросхем 3D-интеграции c раздельным расположением чипов и межчиповых соединений в пространстве. Предлагаемый подход позволит создать унифицированные базовые технологии и конструкции микросхем 3D-интеграции, обеспечивающие упрощение технологических и алгоритмических проблем.

Журнал:

Вестник Томского государственного университета. Управление, вычислительная техника и информатика
Национальный исследовательский Томский государственный университет (Томск)
Индексируется в Web of Science

Библиографическая запись: Программируемая коммутационная среда [Электронный ресурс] / А. И. Солдатов [и др.] // Вестник Томского государственного университета. Управление, вычислительная техника и информатика. – 2020. – № 50 – С. 144-122. – DOI: 10.17223/19988605/50/14

Ключевые слова:

ЭЛЕКТРОННАЯ КОМПОНЕНТНАЯ БАЗА МАТРИЧНЫЙ КОММУТАТОР МИКРОСХЕМА 3D-ИНТЕГРАЦИИ ТЕХНОЛОГИЯ 3D-TSV ТЕХНОЛОГИЯ SIP ELECTRONIC COMPONENT BASE CROSSBAR SWITCH 3D-INTEGRATION CHIP 3D-TSV TECHNOLOGY SIP TECHNOLOGY

Индексируется в:

Авторы: Солдатов А. И., Матросова А. Ю., Ким О. Х., Солдатов А. А., Костина М. А.

Год издания: 2020

Страницы: 114 - 122

Язык: Русский

DOI: 10.17223/19988605/50/14